Manual de instrucciones GIGABYTE GBT CHIPSET WATERBLOCK INSTALLATION

[. . . ] Tornillo (B), atornillador, 6 unidades de arandelas, tuercas M3 (como se muestra en la Ilustración 7-3-1). Coloque la arandela en el tornillo (B) (tornillo lateral de M3) (como se muestra en la Ilustración 7-3-2), y apriete los tornillos (B) y arandelas a través de los agujeros en la parte delantera de la placa base y sujete el tornillo lateral M3 (como se muestra en la Ilustración 7-3-3) con las tuercas M3 (como se muestra en la Ilustración 7-3-4). Especificación: Nombre del Producto: Bloque de Agua para el Conjunto de chips GBT Modelo: GH-WPBS1 Tamaño : 46 X 44 X 27 mm Material: Base de Cobre, Cubierta de PC Soporta Intel ® Pentium ® 4 LGA775: SÍ Soporta AMD:SÍ Ilustración 3-2-1 Ilustración 3-2-2 Ilustración 3-2-3 3-3. Placa trasera, tornillos (A) y atornillador (como se muestra en la Ilustración 3-3-1). Apriete los tornillos en los agujeros apropiados con el atornillador (como se muestra en la Ilustración 3-3-2) y remueva el papel en la placa trasera. [. . . ] TIPO-1 (Soporta AMD K8 / AM2) TIPO-2 (Soporta Intel ® 5-3. Placa trasera, tornillos (A) y atornillador. Apriete los tornillos en los agujeros apropiados y remueva el papel sobre la placa trasera. (como se muestra en la Ilustración 3-3-3) Consulte el Paso 3-3 Ilustración 3-4-2 Ilustración 3-4-3 Ilustración 3-4-4 Ilustración 3-4-5 7-4. Aplique grasa GIGABYTETM en el conjunto de chips uniformemente (como se muestra en la Ilustración 7-4-1). Apriete los tornillos a través de los agujeros del soporte TIPO-3 y coloque el bloque de agua sobre el conjunto de chips. Apriete las arandelas a través de los tornillos y aprietelo al soporte TIPO-3 con tornillos con resorte. (como se muestra en la Ilustración 7-4-2) & (como se muestra en la Ilustración 7-4-3) Pentium ® 4 LGA 775) 3-5. Aplique grasa GIGABYTETM en el conjunto de chips uniformemente (como se muestra en la Ilustración 3-5-1). Apriete los tornillos a través de los agujeros del soporte TIPO-1 y coloque el bloque de agua sobre el conjunto de chips. Apriete las arandelas a través de los tornillos y aprietelo al soporte TIPO-1 con tornillos con resorte. (como se muestra en la Ilustración 3-5-2) & (como se muestra en la Ilustración 3-5-3) 5-4. Remueva el disipador de calor en la placa base (como se muestra en la Ilustración 5-4-1) y límpielo con grasa. Apriete el tornillo de la placa trasera a través de la parte trasera de la placa base y péguela. (como se muestra en la Ilustración 5-4-3) 7-5. Coloque un clipe de tubo 1/4" en un tubo 1/4" (como se muestra en la Ilustración 3-6-1) y conecte el tubo con el bloque de agua y sujételo con el clipe de tubo. (como se muestra en la Ilustración 3-6-6) Consulte el Paso 3-6 8. Instalación de los tubos Consulte a la Ilustración y pasos abajos para instalar el tubo del Bloque de Agua en el Conjunto de chips GBT . Abajo están los pasos para instalación del GIGABYTETM 3D Galaxy II. Válvula Divisora de 4 vías B Ilustración 7-4-1 Ilustración 7-4-2 Ilustración 7-4-3 Ilustración 5-4-1 Ilustración 5-4-2 Ilustración 5-4-3 Ilustración 5-4-4 TIPO-3 (Soporta Intel ® Pentium ® 4 LGA 775) TIPO-4 (Soporta Intel ® Pentium ® 4 LGA 775) Ilustración 3-5-1 Ilustración 3-5-2 Ilustración 3-5-3 Lista de accesorios 3-6. Coloque un clipe de tubo 1/4" en un tubo 1/4" (como se muestra en la Ilustración 3-6-1) y conécte el tubo al bloque de agua y sujételo con el clipe del tubo. (como se muestra en la Ilustración 3-6-2) 5-5. [. . . ] Remueva el adhesivo (como se muestra en la Ilustración 3-1-1) y pegue la arandela del búfer (como se muestra en la Ilustración 3-1-3). 4-4. Remueva el disipador de calor en la placa base (como se muestra en la Ilustración 4-4-1) y límpielo con grasa. Apriete el tornillo de la placa trasera a través de la parte trasera de la placa base y péguela. (como se muestra en la Ilustración 4-4-4) Ilustración 6-3-1 Ilustración 6-3-2 Ilustración 6-3-3 Ilustración 6-3-4 Ilustración 3-1-1 Ilustración 3-1-2 Ilustración 3-1-3 Ilustración 4-4-1 Ilustración 4-4-2 Ilustración 4-4-3 Ilustración 4-4-4 Ilustración 6-3-5 6-4. [. . . ]