Manual de instrucciones LEICA DCM 3D BROCHURE

[. . . ] En cuestión de segundos, la muestra es escaneada verticalmente en una serie de planos predefinidos de manera que cada punto de la superficie pase a través del nivel del foco. Toda información de la imagen que se encuentra fuera del foco es eliminada. De este modo, las imágenes confocales adquiridas proporcionan información tridimensional detallada con elevada resolución y contraste. La perfilometría confocal realizada con el Leica DCM 3D proporciona máxima resolución lateral en un abrir y cerrar de ojos. [. . . ] Gracias al empleo de la tecnología interferométrica del Leica DCM 3D pueden obtenerse resoluciones verticales a escala subnanométrica, lo que permite medir incluso las superficies más lisas con la máxima precisión y a una velocidad extrema. No obstante, al medir superficies rugosas, el desnivel máximo que puede medirse queda limitado por la baja apertura numérica (NA) del objetivo interferométrico. Con el fin de permitir la medición incluso de fuertes desniveles, el microscopio Leica DCM 3D de tecnología dual emplea objetivos confocales con una apertura numérica de hasta 0. 95 y una elevada eficiencia luminosa. Como resultado se obtiene la capacidad de medir superficies moderadamente lisas a rugosas con la máxima repetibilidad y con desniveles locales más de 70º. Caracterización de la textura de superficies: un juego de niños Para los controles de calidad y producción, por ejemplo en células solares, el perfilómetro confocal Leica DCM 3D es capaz de controlar en cuestión de segundos la textura de la superficie de silicio, la rugosidad, la caracterización estadística de las pirámides y los contactos metálicos. En comparación con las prolongadas mediciones realizadas con sistemas convencionales, la medición tridimensional sin contacto de regiones escaneadas más grandes se lleva a cabo en menos de 10 segundos. El elevado desnivel local de la cara de una pirámide requiere el uso de objetivos de gran apertura numérica, disponibles en la mayoría de los casos con la tecnología confocal. Generalmente suele usarse un objetivo Leica de 150× aumentos y una apertura numérica de 0. 95. La superficie es escaneada en un rango de un par de micras a lo largo de la posición de foco generando imágenes confocales plano por plano. El resultado es una imagen de foco infinito e información tridimensional sobre la altura de la pirámide. Además existe la posibilidad de integrar esta información en informes predefinidos. Vea más detalles de una muestra ­ Las exigencias de control de calidad en componentes microelectrónicos pueden ser bien distintas: a veces hay que medir tan sólo una pequeña región de la muestra, otras obtener una visión de conjunto rápida de un área de escaneado más grande. A esto se suma el hecho de que la maximización del rendimiento de una línea de producción a menudo representa un factor decisivo para el éxito. Generalmente, un objetivo con una gran apertura numérica (NA) está ligado a un mayor aumento, lo que reduce el campo visual a unas pocas micras. Para superar esta limitación de sistemas convencionales, el Leica DCM 3D ofrece una función para generar imágenes topográficas panorámicas de forma ultrarrápida. Dicha función, de máxima eficiencia tanto en la dimensión x como en la dimensión y, permite combinar las secciones adquiridas en modelos tridimensionales generando un área mucho más amplia que un campo visual individual. Los datos finales de la superficie muestran un modelo continuo de alta precisión de un área amplia de la muestra incluyendo la textura enfocada y manteniendo las propiedades originales de un campo individual. En una fracción de tiempo Sin o mínimo mantenimiento y mejores resultados Gracias a su tecnología de microdisplay, el Leica DCM 3D ofrece un escaneado duradero libre de vibraciones. Los microscopios confocales convencionales cuentan con partes mecánicas móviles dentro de la unidad de escaneado (espejos de escaneado y discos giratorios) que limitan la vida útil del instrumento, requieren un reajuste periódico para obtener un rendimiento óptimo y generan vibraciones mecánicas que aumentan el ruido en las mediciones. El Leica DCM 3D aplica una avanzada tecnología de microdisplay y dispone de un dispositivo de rápida conmutación sin componentes móviles en su interior que le permite adquirir imágenes confocales o de interferometría de forma rápida y estable y gozar de una larga vida útil. El Leica DCM 3D ha sido concebido para prescindir de mantenimiento. Sus dos diodos luminosos de alta potencia están integrados en la trayectoria de los rayos y cuentan con un tiempo de vida medio entre fallos de 20000 horas. El diodo luminoso de luz blanca se emplea para aplicaciones de campo claro, imágenes confocales con textura de color real y VSI. El diodo luminoso azul se emplea para la adquisición de imágenes confocales de alta resolución y PSI. [. . . ] Darle vida a estos valores significa para nosotros: Living up to Life. Presencia mundial Alemania: Australia: Austria: Bélgica: Canadá: Corea del Sur: Dinamarca: EE. UU. : España: Francia: Holanda: Inglaterra: Italia: Japón: Suecia: Portugal: República Popular de China: Singapur Suiza: Heerbrugg Wetzlar North Ryde Viena Groot Bijgaarden Seúl Ballerup Bannockburn/Illinois Barcelona Nanterre Cedex Rijswijk Milton Keynes Milan Tokyo Kista Lisboa Hong Kong Tel. +49 64 41 29 40 00 Fax +49 64 41 29 41 55 Tel. +41 71 726 34 34 Fax +61 2 9878 1055 Fax +43 1 486 80 50 30 Fax +32 2 790 98 68 Fax +1 905 762 8937 Fax +82 2 514 65 48 Fax +45 4454 0111 Fax +1 847 405 0164 Fax +34 93 494 95 32 Fax +33 1 56 05 23 23 Fax +31 70 4132 109 Fax +44 1908 609 992 Fax +39 02 574 03392 Fax +81 3 5421 2896 Fax +46 8 625 45 10 Fax +351 21 385 4668 Fax +852 2564 4163 Fax +65 6773 0628 Fax +41 71 726 34 44 · Industry Division El principal interés de la división de Industria de Leica Microsystems consiste en ayudar a los clientes a conseguir resultados de la mayor calidad posible, gracias a los mejores y más innovadores sistemas de captura y procesamiento de imágenes para así observar, medir y analizar las microestructuras en aplicaciones industriales tanto rutinarias como de investigación, en la Ciencia de materiales y el control de calidad, en investigaciones forenses y en aplicaciones educativas. Richmond Hill/Ontario Tel. +1 905 762 2000 · Biosystems Division La división de Biosistemas de Leica Microsystems pone al servicio tanto de los laboratorios de histopatología como de los investigadores en este ámbito, la gama de productos más amplia y de mayor calidad del sector. [. . . ]